[发明专利]一种显示模块故障芯片修复方法

说明书

本发明公开一种修复显示模块的方法，包括如下步骤：(1)提供设置有发光芯片阵列的显示模块；(2)点亮显示模块上的各发光芯片，以获取具有焊接缺陷的故障芯片的位置信息及故障芯片的电极相对显示模块的基板上的焊盘的偏移量；(3)固定住故障芯片；(4)加热故障芯片与焊盘焊接处的焊料使焊料融化，并使故障芯片与相应的焊盘电极的位置对应；(5)停止加热焊料，释放故障芯片以通过焊料将故障芯片与相应的焊盘电极重新焊接固定。本发明在进行显示模块的修复时无需将具有焊接缺陷的故障芯片从基板中取出，也无需清除旧焊料，避免了基板再次被新焊料所污染，同时节省了修复工艺的时间。

技术领域

本发明涉及显示屏制造技术领域，具体涉及一种显示模块故障芯片修复方法。

背景技术

目前，在Mini-LED和Micro-LED的制程工艺中，涉及到芯片巨量转移的过程，而在芯片巨量转移过程中，往往因为基板的翘曲影响，导致基板上的焊盘电极分布不均，通常是焊盘电极阵列发生偏移。因此，在预固定有巨量芯片的转接板与基板对位后芯片的电极与焊盘电极部分发生偏移，最终导致芯片的电极与焊盘电极焊接时容易接触不良，甚至虚焊。因此，需要对基板上的各个芯片进行点亮测试并修复不亮或者微亮的芯片。

现有技术中，通常是先将不亮或者微亮的芯片从基板取出，再清理基板上的旧焊料，且必须在旧焊料清除平整后，再于基板的焊盘位置点上新的焊料，最后将新的芯片固定至基板上。该修复工艺容易造成死灯附近区域的污染或者造成其它正常芯片发生故障而导致产生更严重的损失，甚至造成整片显示模块的报废。

因此，有必要提供一种新的显示模块故障芯片修复方法以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无需清除旧焊料和重新点新的焊料便能完成芯片修复的显示模块故障芯片修复方法。

为实现上述目的，本发明提供了一种显示模块故障芯片修复方法，包括如下步骤：

(1)提供设置有发光芯片阵列的显示模块；

(2)点亮所述显示模块上的各发光芯片，以获取具有焊接缺陷的故障芯片的位置信息及所述故障芯片的电极相对所述显示模块的基板上的焊盘电极的偏移量；

(3)固定住所述故障芯片；

(4)加热所述故障芯片与焊盘电极焊接处的焊料使所述焊料融化，并使所述故障芯片与相应的焊盘电极的位置对应；

(5)停止加热所述焊料，释放所述故障芯片以通过所述焊料将所述故障芯片与相应的焊盘电极重新焊接固定。

较佳地，在步骤(4)中，根据所述偏移量，借由移动所述故障芯片使所述故障芯片与相应的焊盘电极的位置对应。

较佳地，所述“移动所述故障芯片使所述故障芯片与相应的焊盘电极的位置对应”具体为：将所述故障芯片上移预设距离，而后根据所述偏移量在水平方向抖动所述故障芯片使所述故障芯片与相应的焊盘电极的位置对应。

较佳地，所述预设距离为1-50微米。

较佳地，以0.5-20微米的抖动幅度、5-60次/秒的抖动频率在水平方向抖动所述故障芯片。

较佳地，以200-350℃的温度加热所述焊料。

较佳地，在步骤(3)中，通过吸嘴机构或磁性吸取机构吸住所述故障芯片的上表面以固定所述故障芯片。

较佳地，在步骤(2)中，通过光学检测装置获取故障芯片的位置信息及所述故障芯片的电极相对焊盘电极的偏移量。

较佳地，在步骤(5)之后，还包括步骤：(6)通过光学检测装置获取重新焊接固定后的故障芯片与焊盘电极的焊接处图像，以检测所述重新焊接固定后的故障芯片是否准确与相应的焊盘电极焊接在一起。