[发明专利]固晶用有机硅组合物、其固化物及光半导体装置在审
| 申请号： | 202110203140.9 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN113493677A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 小林之人;广神宗直 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J183/06;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;敖莲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种即使在短时间的固化下也可给予硬度及芯片剪切强度优异的固化物的固晶用有机硅组合物。所述固晶用有机硅组合物含有：(A)在一分子中包含2个以上的烯基的有机聚硅氧烷；(B)平均组成式(1)所表示的蜡状或固体的三维网状有机聚硅氧烷，其相对于(A)成分及(B)成分的合计100质量份，为60～95质量份；(C)有机氢聚硅氧烷；(D)在一分子中包含1个以上的环氧基的有机聚硅氧烷，其相对于(A)～(C)成分的合计100质量份，为1～25质量份；(E)铂族金属类催化剂；(F)通式(3)所示的水解性有机硅烷化合物，其相对于(A)～(C)成分的总质量份，为10～10,000ppm。 | ||
| 搜索关键词： | 固晶用 有机硅 组合 固化 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越化学工业株式会社，未经信越化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110203140.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
