[发明专利]固晶用有机硅组合物、其固化物及光半导体装置

权利要求书

1.一种固晶用有机硅组合物，其特征在于，其含有：

(A)在一分子中包含2个以上的烯基、且在25℃下的粘度为100mPa·s以下的有机聚硅氧烷；

(B)下述平均组成式(1)所表示的在23℃下为蜡状或固体的三维网状有机聚硅氧烷，其相对于(A)成分及(B)成分的合计100质量份，为60～95质量份；

(C)下述平均组成式(2)所表示的在一分子中至少具有2个键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其为使(C)成分中的键合于硅原子的氢原子的个数相对于(A)成分及(B)成分中所有键合于硅原子的烯基的总个数为0.5～5.0倍的量；

(D)在一分子中包含1个以上环氧基的有机聚硅氧烷，其相对于(A)成分、(B)成分及(C)成分的合计100质量份，为1～25质量份；

(E)铂族金属类催化剂，其相对于(A)成分、(B)成分及(C)成分的总质量，以换算为铂族金属元素的质量计为1～500ppm；

(F)下述通式(3)所示的水解性有机硅烷化合物，其相对于(A)成分、(B)成分及(C)成分的总质量份，为10～10,000ppm，

(R¹₃SiO_1/2)_a(R²₃SiO_1/2)_b(R²R¹₂SiO_1/2)_c(R²R¹SiO)_d(R¹₂SiO)_e(R²SiO_3/2)_f(R¹SiO_3/2)_g(SiO_4/2)_h (1)

式中，R¹为任选分别相同或不同的、不含烯基的取代或非取代的一价烃基，R²为任选分别相同或不同的烯基；a、b、c、d、e、f、g及h分别为满足a≥0、b≥0、c≥0、d≥0、e≥0、f≥0、g≥0及h≥0的数，且为满足b+c＞0、f+g+h＞0且a+b+c+d+e+f+g+h＝1的数，

R¹_iH_jSiO_(4-i-j)/2 (2)

式中，R¹与所述R¹相同，i及j为满足0.7≤i≤2.1、0.001≤j≤1.0、且0.8≤i+j≤3.0的数，

式中，R³表示任选分别相同或不同的、任选具有取代基的碳原子数为1～10的一价烃基、或氢原子，R⁴为任选分别相同或不同的、非取代或取代的碳原子数为1～20的烷基、非取代或取代的碳原子数为6～10的芳基、碳原子数为7～10的芳烷基、非取代或取代的碳原子数为2～10的烯基、或者非取代或取代的碳原子数为1～20的烷氧基，R⁵为任选分别相同或不同的、非取代或取代的碳原子数为1～10的烷基、或者非取代或取代的碳原子数为6～10的芳基，n为1～3的整数，m为1～12的整数。

2.根据权利要求1所述的固晶用有机硅组合物，其特征在于，所述有机硅组合物中包含的所有R¹中的80摩尔％以上为甲基。

3.根据权利要求1所述的固晶用有机硅组合物，其特征在于，进一步含有(G)BET比表面积为100～400m²/g的气相二氧化硅。

4.根据权利要求2所述的固晶用有机硅组合物，其特征在于，进一步含有(G)BET比表面积为100～400m²/g的气相二氧化硅。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的固晶用有机硅组合物，其特征在于，在所述(D)成分中，所述环氧基为下述通式(9)所表示的基团，

式中，s为1～6的整数，虚线表示结合键。