[发明专利]固晶用有机硅组合物、其固化物及光半导体装置

说明书

本发明的目的在于提供一种即使在短时间的固化下也可给予硬度及芯片剪切强度优异的固化物的固晶用有机硅组合物。所述固晶用有机硅组合物含有：(A)在一分子中包含2个以上的烯基的有机聚硅氧烷；(B)平均组成式(1)所表示的蜡状或固体的三维网状有机聚硅氧烷，其相对于(A)成分及(B)成分的合计100质量份，为60～95质量份；(C)有机氢聚硅氧烷；(D)在一分子中包含1个以上的环氧基的有机聚硅氧烷，其相对于(A)～(C)成分的合计100质量份，为1～25质量份；(E)铂族金属类催化剂；(F)通式(3)所示的水解性有机硅烷化合物，其相对于(A)～(C)成分的总质量份，为10～10,000ppm。

技术领域

本发明涉及固晶用有机硅组合物、其固化物及使用了该固化物的光半导体装置。

背景技术

对于发光二极管(以下，称为“LED”)元件的密封材料及固晶(die bond)材料，由于LED元件的亮度提高而导致元件的放热逐渐变大，因此使用了耐久性良好的有机硅树脂(专利文献1、2)。尤其是若固晶材料中的树脂过软，则在固晶工序之后进行的引线键合工序中，会产生无法键合等的不良情况，因此谋求一种高硬度的固晶材料。

此外，对于LED器件，近年来小型化不断发展，谋求粘合性更高的固晶材料。若固晶材料的粘合力不充分，则在LED制造中的引线键合工序中会发生芯片的剥离等在制造方面致命的问题。迄今为止的有机硅固晶材料虽然耐久性优异，但粘合性并不充分，期待具有更高的芯片剪切强度的材料。

在表现高芯片剪切强度的固晶材料中使用了具有环氧基作为有效的粘合性官能团的有机硅组合物(专利文献3)，然而，在实际使用的条件下，由于需要于150℃下进行3～4小时的长时间的固化工序，因此谋求一种在短时间的热固化下表现出强粘合的固晶材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-342200号公报

专利文献2：日本特开2000-234060号公报

专利文献3：日本特开2010-285571号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

本发明鉴于上述实际情况而成，其目的在于提供一种即使在短时间的固化下也可给予硬度及芯片剪切强度优异的固化物的固晶用有机硅组合物。

解决技术问题的技术手段

为了解决上述技术问题，本发明提供一种固晶用有机硅组合物，其含有：

(A)在一分子中包含2个以上的烯基、且在25℃下的粘度为100mPa·s以下的有机聚硅氧烷；

(B)下述平均组成式(1)所表示的在23℃下为蜡状或固体的三维网状有机聚硅氧烷，其相对于(A)成分及(B)成分的合计100质量份，为60～95质量份；

(C)下述平均组成式(2)所表示的在一分子中至少具有2个键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其为使(C)成分中的键合于硅原子的氢原子的个数相对于(A)成分及(B)成分中所有键合于硅原子的烯基的总个数为0.5～5.0倍的量；

(D)在一分子中包含1个以上的环氧基的有机聚硅氧烷，其相对于(A)成分、(B)成分及(C)成分的合计100质量份，为1～25质量份；

(E)铂族金属类催化剂，其相对于(A)成分、(B)成分及(C)成分的总质量，以换算为铂族金属元素的质量计为1～500ppm；

(F)下述通式(3)所示的水解性有机硅烷化合物，其相对于(A)成分、(B)成分及(C)成分的总质量份，为10～10,000ppm。