[发明专利]功率半导体模块在审
| 申请号： | 202110202188.8 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN113327902A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 田屋昌树;菅谷侑司 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/473;H01L25/07 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 熊风;宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明获得一种功率半导体模块，通过抑制热扩散构件的弯曲，从而能够抑制导热性能的降低。包括：层叠的N层(N为3以上的奇数)的板状的热传导各向异性构件；以及与第1层的热传导各向异性构件的外侧的板面相接合的功率半导体元件，在第奇数层的热传导各向异性构件中，板厚方向和与板面平行的第1方向的热传导率比与第1方向正交且与板面平行的第2方向的热传导率要高，在第偶数层的热传导各向异性构件中，板厚方向和第2方向的热传导率比第1方向的热传导率要高，第1层的热传导各向异性构件的厚度与第N层的所述热传导各向异性构件的厚度相同。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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