[发明专利]芯片封装结构及其装配方法在审
| 申请号： | 202110192409.8 | 申请日： | 2021-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN112820703A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 刘长顺;刘兵;余锐坤;杨宗伟;张志远;李庭举;卢翠;马子轩;姜琳 | 申请（专利权）人： | 深圳市中讯声表研究中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/60;H01L23/66;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 龙丹丹 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种芯片封装结构及其装配方法，所述芯片封装结构包括金属盖板、金属球、金属连接件、陶瓷外壳及陶瓷天线，所述金属盖板与陶瓷外壳连接，形成密闭的腔体，所述腔体用于放置芯片，所述陶瓷外壳内侧壁设有金属镀层，所述芯片通过所述金属球焊接在所述陶瓷外壳的内底面上，所述陶瓷外壳的底部嵌设有连接所述金属球与设于所述陶瓷外壳外底面的陶瓷天线的金属连接件。本发明通过金属盖板与金属镀层的屏蔽作用，使芯片能在强电磁干扰的环境中正常工作，陶瓷外壳与陶瓷天线的设置同时使得芯片在高温环境中进行正常的信号传输。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 装配 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市中讯声表研究中心有限公司，未经深圳市中讯声表研究中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110192409.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：线控器、电气设备、控制方法及其控制芯片
- 下一篇：一种新型球形阀芯
