[发明专利]半导体结构在审
| 申请号： | 202110178650.5 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN114914223A | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 刘昭纬 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体结构，包括：第一基板；第二基板，位于第一基板上方；中介结构，设置于第一基板和第二基板之间，用于连接第一基板和第二基板，中介结构具有暴露于半导体结构的侧面的外部端子。本发明的目的在于提供一种半导体结构，以增大结构的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 | ||
【主权项】：
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