[发明专利]扇出型芯片堆叠封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 202110135105.8 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN112968012B | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 曾心如;陈鹏;周厚德 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/065;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京英思普睿知识产权代理有限公司 16018 | 代理人： | 刘莹;聂国斌 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请提供了扇出型芯片堆叠封装结构及其制造方法。该扇出型芯片堆叠封装结构包括堆叠结构、重布线结构和多个凸点结构。堆叠结构包括依次叠置的多个堆叠单元，重布线结构设置于堆叠结构的一个表面上，多个凸点结构设置于重布线结构的远离堆叠单元的一侧的表面上。在一个实施方式中，在堆叠单元内设置的芯片可具有多排I/O端口，这些端口可通过重布线结构电连接至多个凸点结构。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 芯片 堆叠 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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