[发明专利]功率半导体模块在审
| 申请号： | 202110119295.4 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN113192919A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | M·马利基;H·拜尔;D·特拉塞尔 | 申请（专利权）人： | ABB电网瑞士股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 王其文;张涛 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种功率半导体模块(10)，该功率半导体模块包括基板(12)，所述基板至少部分地被封装材料(14)覆盖，其中，所述基板(12)适于通过由夹持部件(28)施加的夹持力(40)连接至散热元件(24)，并且其中，功率半导体模块(10)具有提高的生产能力以及模塑部件的改良的长期可靠性和完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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