[发明专利]封装基板以及封装结构有效
| 申请号： | 202110082929.3 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN112885808B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 卢宗正 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郭凤杰 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种封装基板以及封装结构。其中，封装基板包括：第一导电层，位于基底的顶部，包括电源线以及信号线，电源线用于为芯片供电，信号线用于为芯片提供信号；第二导电层，位于基底的底部，包括第一焊盘以及局部互连线，第一焊盘与信号线电连接，多个相关联的第一焊盘通过局部互连线电连接。本申请通过局部互连线连接相关联的第一焊盘的方式，将多个相关联的信号线连接，从而使得基底的顶部不再需要plating bar的设置。因此，可以使得电源线的线宽有效拓宽，横截面有效增加，从而有效降低电源线的直流电阻阻抗，进而有效防止直流压降超标的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 以及 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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