[发明专利]校正半导体制造机台中晶圆位置的工具和方法有效
| 申请号： | 202110060868.0 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN112864071B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 王志久 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 王辉;阚梓瑄 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种校正半导体制造机台中晶圆位置的工具和方法，半导体制造机台具有腔室，腔室的一侧设置有晶圆承载装置，晶圆能放置在晶圆承载装置靠近腔室的表面上，且晶圆与晶圆承载装置边缘之间具有间隙，上述工具包括：盖板，设置在腔室远离晶圆承载装置的一侧，并覆盖腔室，盖板具有安装孔；透明板，安装于安装孔内，且晶圆承载装置在透明板上的投影位于透明板内；第一标尺和第二标尺，设置在透明板上，第一标尺沿第一方向和背离第一方向的方向延伸至透明板边缘，第二标尺沿第二方向和背离第二方向的方向延伸至透明板边缘，且第一标尺和第二标尺上设置有多个均匀分布的分度标识；其中，第二方向与第一方向相交。该工具能够准确的调整晶圆位置。 | ||
| 搜索关键词： | 校正 半导体 制造 机台 中晶圆 位置 工具 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
