[发明专利]校正半导体制造机台中晶圆位置的工具和方法

说明书

本公开涉及一种校正半导体制造机台中晶圆位置的工具和方法，半导体制造机台具有腔室，腔室的一侧设置有晶圆承载装置，晶圆能放置在晶圆承载装置靠近腔室的表面上，且晶圆与晶圆承载装置边缘之间具有间隙，上述工具包括：盖板，设置在腔室远离晶圆承载装置的一侧，并覆盖腔室，盖板具有安装孔；透明板，安装于安装孔内，且晶圆承载装置在透明板上的投影位于透明板内；第一标尺和第二标尺，设置在透明板上，第一标尺沿第一方向和背离第一方向的方向延伸至透明板边缘，第二标尺沿第二方向和背离第二方向的方向延伸至透明板边缘，且第一标尺和第二标尺上设置有多个均匀分布的分度标识；其中，第二方向与第一方向相交。该工具能够准确的调整晶圆位置。

技术领域

本公开涉及半导体技术领域，尤其涉及一种校正半导体制造机台中晶圆位置的工具和方法。

背景技术

目前，在半导体技术领域中，通常采用盲调(即：根据经验凭借感觉判断进行调整)的方式来调整晶圆在晶圆承载装置上的位置。但是采用盲调的方式并不能够准确的对晶圆位置进行调整，而需要花费大量时间对晶圆位置进行多次优化，从而耗费大量的时间。并且，由于盲调后的晶圆位置并不是很准确，从而对晶圆在制造后膜层的厚度、均匀度和颗粒物数量均会产生影响，因此使得晶圆制造后的产品良率较低。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开目的在于提供一种校正半导体制造机台中晶圆位置的工具和方法，该工具和方法能够准确的调整晶圆在晶圆承载装置上的位置，从而显著提高晶圆制造后的产品良率。

本公开首先提供了一种校正半导体制造机台中晶圆位置的工具，所述半导体制造机台具有腔室，所述腔室的一侧设置有晶圆承载装置，所述晶圆能够放置在所述晶圆承载装置靠近所述腔室的表面上，且所述晶圆与所述晶圆承载装置边缘之间具有间隙，所述校正半导体制造机台中晶圆位置的工具包括：

盖板，设置在所述腔室远离晶圆承载装置的一侧，且所述盖板具有安装孔；

透明板，安装于所述安装孔内，且所述晶圆承载装置在所述透明板上的投影位于所述透明板内，所述盖板和所述透明板覆盖所述腔室；

第一标尺和第二标尺，设置在所述透明板上，所述第一标尺沿第一方向和背离第一方向的方向延伸至所述透明板边缘，所述第二标尺沿第二方向和背离第二方向的方向延伸至所述透明板边缘，且所述第一标尺和第二标尺上设置有多个均匀分布的刻度线；

其中，所述第二方向与所述第一方向相交。

在本公开的一种示例性实施例中，所述校正半导体制造机台中晶圆位置的工具还包括：

放大镜组件，安装于所述透明板上，且所述第一标尺和所述第二标尺位于所述放大镜组件靠近所述腔室的一侧，所述间隙在所述透明板上的投影与所述放大镜组件在所述透明板上的投影交叠。

在本公开的一种示例性实施例中，所述半导体制造机台具有机盖和机体，所述腔室位于所述机体内，且所述机盖可以与所述机体远离所述晶圆承载装置的一侧连接，所述第二方向为远离所述机盖的方向，所述放大镜组件包括：

两个第一放大镜和一个第二放大镜，

其中，两个所述第一放大镜在所述透明板上的投影分别位于所述第一标尺在所述透明板上的投影的两端，并且两个所述第一放大镜在所述透明板上的投影分别与所述间隙在所述透明板上的投影交叠，

所述第二放大镜在所述透明板上的投影位于所述第二标尺在远离所述机盖的一端，并与所述间隙在所述透明板上的投影交叠。

在本公开的一种示例性实施例中，所述半导体制造机台具有至少一个放气孔，所述盖板包括：