[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202110031017.3 | 申请日： | 2021-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN113140528A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 多田和弘;石井隆一 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/46;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈力奕;宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种即使有温度变化也不会产生问题的半导体装置。构成为在树脂密封体(9)的内部埋设搭载有半导体元件(1a、1b)的散热层(3)、经由树脂绝缘层(6)而固定到散热层(3)的铜板(7)的一部分、通过接合材料(5b)与散热层(3)相接合的第一引线框(4a)的一部分、以及通过接合材料(5a1、5ab)与半导体元件(1a、1b)相接合的第二引线框(4b)的一部分，通过焊接部(10)将从铜板(7)的树脂密封体(9)露出的部分与冷却器(11)相接合，将铜板(7)的厚度尺寸设定为0.3[mm]以上且不超过所述散热层(3)的厚度尺寸的值。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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