[其他]电子组件及电子设备有效
| 申请号： | 202090000371.9 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN216958013U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 周洋;龙浩晖;叶润清;方建平;王竹秋 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种电子组件及电子设备，涉及电子技术领域，用于解决电子元器件之间键合稳定性较低的问题。电子组件，包括：第一电子元器件，其第一有源面上具有至少一个第一焊盘；第二电子元器件，其第二有源面上具有至少一个第二焊盘，第二有源面与第一有源面相对设置；至少一个第一焊接部，一个第一焊接部位于一个第一焊盘和一个第二焊盘之间，且第一焊接部与位于其两侧的第一焊盘和第二焊盘键合；第一焊接部包括高温焊料层和低温焊料层；高温焊料层靠近第一焊盘设置，且与第一焊盘键合；低温焊料层靠近第二焊盘设置，且与第二焊盘键合；其中，低温焊料层的熔点低于高温焊料层的熔点，且构成低温焊料层的材料与构成高温焊料层的材料部分相同。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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