[其他]电子组件及电子设备有效
| 申请号： | 202090000371.9 | 申请日： | 2020-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN216958013U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 周洋;龙浩晖;叶润清;方建平;王竹秋 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 组件 电子设备 | ||
1.一种电子组件，其特征在于，包括:
第一电子元器件，其第一有源面上具有至少一个第一焊盘；
第二电子元器件，其第二有源面上具有至少一个第二焊盘，所述第二有源面与所述第一有源面相对设置；
至少一个第一焊接部，一个所述第一焊接部位于一个所述第一焊盘和一个所述第二焊盘之间，且所述第一焊接部与位于其两侧的所述第一焊盘和所述第二焊盘键合；
所述第一焊接部包括高温焊料层和低温焊料层；所述高温焊料层靠近所述第一焊盘设置，且与所述第一焊盘键合；所述低温焊料层靠近所述第二焊盘设置，且与所述第二焊盘键合；
其中，所述低温焊料层的熔点低于所述高温焊料层的熔点，且构成所述低温焊料层的材料与构成所述高温焊料层的材料部分相同，以使得所述低温焊料层通过原子扩散与所述高温焊料层键合。
2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述电子组件还包括至少一个第二焊接部；
所述第二焊接部设置在所述第一焊接部靠近所述第二焊盘一侧，且与所述第二焊盘键合；
所述低温焊料层的熔点低于所述第二焊接部的熔点，且构成所述低温焊料层的材料与构成所述第二焊接部的材料部分相同，以使得所述低温焊料层通过原子扩散与所述第二焊接部键合。
3.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述高温焊料层与所述低温焊料层的键合界面为平面；构成所述高温焊料层的材料为金属单质。
4.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述高温焊料层与所述低温焊料层的键合界面为中心向所述第一焊盘所在侧凹陷的曲面；构成所述高温焊料层的材料为金属合金。
5.根据权利要求2所述的电子组件，其特征在于，所述第一焊盘在所述第一电子元器件上的正投影位于所述第二焊盘在所述第一电子元器件上的正投影内。
6.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，沿垂直于所述第一焊盘的方向，所述低温焊料层的厚度为50-100um。
7.根据权利要求2所述的电子组件，其特征在于，沿垂直于所述第一焊盘的方向，所述高温焊料层或所述第二焊接部的厚度为10-100um。
8.根据权利要求2所述的电子组件，其特征在于，所述第二焊接部为设置在所述第二焊盘上的微凸点。
9.根据权利要求2所述的电子组件，其特征在于，所述电子组件还包括位于所述第一电子元器件和所述第二电子元器件之间的底部填充胶层；
所述底部填充胶层与所述第一有源面和所述第二有源面分别粘接，且围绕在所述第一焊接部和所述第二焊接部的外围，并与所述第一焊接部和所述第二焊接部粘接。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的电子组件。
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