[发明专利]半导体装置的制造方法及夹头在审
| 申请号： | 202080061882.6 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN114342050A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 田泽强;板垣圭;尾崎义信;平理子 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/52;H01L21/58;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明所涉及的夹头用于压接经由将晶圆单片化的工序而获得的带黏合剂片的芯片，所述夹头具备：主体部，具有直接传递源自压接装置的按压力的第1按压面；及突出部，具有与第1按压面一起构成带黏合剂片的芯片的保持面且沿第1按压面的外周设置的第2按压面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 夹头 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
