[发明专利]将物品移动到处理站的装置和方法、输送系统和处理设备在审
申请号: | 202080052801.6 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN114144870A | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | R·普雷切尔 | 申请(专利权)人: | 德国艾托特克公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林斯凯 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种装置,其用于将包括至少衬底(2)的物品移动通过处理设备的处理站(1a,b)的开口侧,所述装置包括可放置在所述处理站(1a,b)处的至少一个支撑件(26;26')。所述装置包括至少一个载架(27a,b;27'a,b),其各自导引以沿主要平行于参考坐标系中的参考轴线(z)定向的相应路径相对于所述一或多个支撑件(26;26')移动。所述装置包括至少一个装置(29a,b,30a,b,31a,b;37a,b),其用于控制所述载架(27a,b;27'a,b)中的至少一个的移动且驱动沿所述路径在相反方向中的至少一个上的移动。所述装置包括用于固持所述物品的组件(21;21')和悬挂机构,所述固持组件(21;21')通过所述悬挂机构连接到所述至少一个载架(27a,b;27'a,b)。所述悬挂机构布置成导引所述固持组件(21;21')沿固持组件(21;21')路径相对于所述至少一个载架(27a,b;27'a,b)的移动。所述装置(29a,b,30a,b,31a,b;37a,b)布置成驱动所述固持组件(21;21')沿所述固持组件路径在至少一个方向上的移动。所述固持组件路径主要平行于所述参考轴线(z)定向。 | ||
搜索关键词: | 物品 移动 处理 装置 方法 输送 系统 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德国艾托特克公司,未经德国艾托特克公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202080052801.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造