[发明专利]将物品移动到处理站的装置和方法、输送系统和处理设备在审
申请号: | 202080052801.6 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN114144870A | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | R·普雷切尔 | 申请(专利权)人: | 德国艾托特克公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林斯凯 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 物品 移动 处理 装置 方法 输送 系统 设备 | ||
一种装置,其用于将包括至少衬底(2)的物品移动通过处理设备的处理站(1a,b)的开口侧,所述装置包括可放置在所述处理站(1a,b)处的至少一个支撑件(26;26')。所述装置包括至少一个载架(27a,b;27'a,b),其各自导引以沿主要平行于参考坐标系中的参考轴线(z)定向的相应路径相对于所述一或多个支撑件(26;26')移动。所述装置包括至少一个装置(29a,b,30a,b,31a,b;37a,b),其用于控制所述载架(27a,b;27'a,b)中的至少一个的移动且驱动沿所述路径在相反方向中的至少一个上的移动。所述装置包括用于固持所述物品的组件(21;21')和悬挂机构,所述固持组件(21;21')通过所述悬挂机构连接到所述至少一个载架(27a,b;27'a,b)。所述悬挂机构布置成导引所述固持组件(21;21')沿固持组件(21;21')路径相对于所述至少一个载架(27a,b;27'a,b)的移动。所述装置(29a,b,30a,b,31a,b;37a,b)布置成驱动所述固持组件(21;21')沿所述固持组件路径在至少一个方向上的移动。所述固持组件路径主要平行于所述参考轴线(z)定向。
技术领域
本发明涉及一种用于将包括至少衬底的物品移动通过处理设备的处理站的开口侧的装置,所述装置包括:
至少一个支撑件,其可放置在所述处理站处,
至少一个载架,每一载架导引以沿主要平行于参考坐标系中的参考轴线定向的相应路径相对于所述一或多个支撑件移动;
至少一个装置,其用于控制所述载架中的至少一个的移动且驱动沿所述路径在相反方向中的至少一个上的移动;
用于固持所述物品的组件;和
悬挂机构,所述固持组件通过所述悬挂机构连接到所述至少一个载架;
其中所述悬挂机构布置成导引所述固持组件沿固持组件路径相对于所述至少一个载架的移动,且
其中所述装置布置成驱动所述固持组件沿所述固持组件路径在至少一个方向上的移动。
本发明还涉及一种用于在处理设备的处理站之间输送包括至少衬底的物品的系统。
本发明还涉及一种处理设备。
本发明还涉及一种在处理设备中处置衬底的方法。
背景技术
US 2018/0282893 A1公开一种电解电镀设备。电解电镀设备包括水平导引件、水平传输机构、竖直导引件、竖直传输机构和臂。水平传输机构为在传输方向上移动衬底的机构。竖直传输机构为在竖直方向上移动衬底的机构。臂设置在竖直传输机构上。臂的纵向方向为垂直于由传输方向和竖直方向限定的平面的方向。衬底由衬底固持件固持。衬底固持件连接到夹紧机构,且通过夹紧机构夹紧。固持件夹紧机构设置在臂的远端附近。电解电镀设备具备在臂的远端附近的移动机构。移动机构为独立于衬底传输区段的用于移动固持件夹紧机构的机构。移动机构包含旋转机构和线性运动机构。旋转机构为绕作为轴线的竖直方向旋转移动固持件夹紧机构的机构。线性运动机构为沿臂的纵向方向线性移动固持件夹紧机构的机构。
已知设备的问题为设备需求相对较高。衬底需要提升得足够高以使其下边缘能够通过处理站,衬底在所述处理站上方水平移动。衬底还必须充分降低到各处理站中以允许恰当地处理衬底。这决定臂的冲程,且由此决定竖直提升机构的高度。
发明内容
本发明的目标为提供一种上文在开头段落中所定义的类型的装置、输送系统、处理设备和方法,其允许具备所述装置或输送系统的所述处理设备在参考轴线的方向上具有相对较小尺寸。
通过根据本发明的装置的第一方面实现这一目标,所述第一方面的特征在于固持组件路径主要平行于参考轴线定向。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造