[发明专利]半导体检查装置及半导体检查方法在审
| 申请号： | 202080041571.3 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN113994372A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 竹嶋智亲;樋口贵文;堀田和宏 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/30;H01L21/66;G06N3/04;G06N3/08;G06N20/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的观察系统(1)具备：检测器(3)、二维相机(5)，它们检测来自半导体器件(S)的光并输出检测信号；光学装置(13)，其将光导引至检测器(3)及二维相机(5)；图像处理部(29)，其基于检测信号，生成半导体器件(S)的第一光学图像，且受理第一CAD图像的输入；图像解析部(31)，其将第一光学图像用作教学数据，通过机器学习来学习第一CAD图像的转换处理，通过基于该学习的结果的转换处理，而将第一CAD图像转换为与第一光学图像相似的第二CAD图像；及位置对准部，其基于第二光学图像与第二CAD图像进行位置对准。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 检查 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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