[发明专利]半导体检查装置及半导体检查方法在审
| 申请号： | 202080041571.3 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN113994372A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 竹嶋智亲;樋口贵文;堀田和宏 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/30;H01L21/66;G06N3/04;G06N3/08;G06N20/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 检查 装置 方法 | ||
1.一种半导体检查装置，其中，
具备：
光检测器，其检测来自半导体器件的光，并输出检测信号；
光学系统，其将所述光导引至所述光检测器；
图像生成部，其基于所述检测信号，生成作为所述半导体器件的光学图像的第一光学图像；
受理部，其受理第一CAD图像的输入；
图像转换部，其将所述光学图像用作教学数据，通过机器学习来学习所述第一CAD图像的转换处理，通过基于该学习的结果的所述转换处理，而将所述第一CAD图像转换为与所述光学图像相似的第二CAD图像；及
位置对准部，其基于所述光学图像与所述第二CAD图像，进行位置对准。
2.如权利要求1所述的半导体检查装置，其中，
所述图像转换部通过所述转换处理，自所述第一CAD图像提取特定的图案，从而转换为所述第二CAD图像。
3.如权利要求2所述的半导体检查装置，其中，
所述特定的图案为虚设图案。
4.一种半导体检查装置，其中，
具备：
光检测器，其检测来自半导体器件的光，并输出检测信号；
光学系统，其将所述光导引至所述光检测器；
图像生成部，其基于所述检测信号，生成作为所述半导体器件的光学图像的第一光学图像；
受理部，其受理第一CAD图像的输入；
图像转换部，其将所述第一CAD图像用作教学数据，通过机器学习来学习所述第一光学图像的重构处理，通过基于该学习的结果的所述重构处理，而将所述第一光学图像重构为与所述第一CAD图像相似的第二光学图像；及
位置对准部，其基于所述第二光学图像与所述第一CAD图像，进行位置对准。
5.如权利要求1至4中任一项所述的半导体检查装置，其中，
所述机器学习为深度学习。
6.如权利要求1至5中任一项所述的半导体检查装置，其中，
所述图像转换部使用所述半导体器件上的相互对应的位置的所述第一光学图像及所述第一CAD图像进行学习。
7.如权利要求1至6中任一项所述的半导体检查装置，其中，
进一步具备：输出部，其基于所述位置对准的结果，将与所述第一光学图像对应地获得的图像、与所述第一CAD图像重叠并输出。
8.一种半导体检查方法，其中，
具备：
经由光学系统检测来自半导体器件的光并输出检测信号的步骤；
基于所述检测信号，生成作为所述半导体器件的光学图像的第一光学图像的步骤；
受理第一CAD图像的输入的步骤；
将所述光学图像用作教学数据，通过机器学习来学习所述第一CAD图像的转换处理，通过基于该学习的结果的所述转换处理，而将所述第一CAD图像转换为与所述光学图像相似的第二CAD图像的步骤；及
基于所述光学图像与所述第二CAD图像，进行位置对准的步骤。
9.如权利要求8所述的半导体检查方法，其中，
通过所述转换处理，自所述第一CAD图像提取特定的图案，从而转换为所述第二CAD图像。
10.如权利要求9所述的半导体检查方法，其中，
所述特定的图案为虚设图案。
11.一种半导体检查方法，其中，
具备：
经由光学系统检测来自半导体器件的光并输出检测信号的步骤；
基于所述检测信号，生成作为所述半导体器件的光学图像的第一光学图像的步骤；
受理第一CAD图像的输入的步骤；
将所述第一CAD图像用作教学数据，通过机器学习来学习所述第一光学图像的重构处理，通过基于该学习的结果的所述重构处理，而将所述第一光学图像重构为与所述第一CAD图像相似的第二光学图像的步骤；及
基于所述第二光学图像与所述第一CAD图像，进行位置对准的步骤。
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