[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 202080037085.4 | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN113853677A | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 阿尔瓦罗·豪尔赫·马里库尔韦洛;托比亚斯·许茨;罗伯特·罗斯纳 | 申请（专利权）人： | 丹佛斯硅动力有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48;H01L23/00;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵金强 |
| 地址： | 德国弗*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种提供半桥的功率模块(1)，该功率模块包括：至少一个衬底(2)，该至少一个衬底包括内部负载轨道(3)、两个中间负载轨道(4)和两个外部负载轨道(5)，每个负载轨道是长形的并且在第一方向(6)上基本上横跨该至少一个衬底(2)延伸；其中，两个中间负载轨道(4)被布置为与内部负载轨道(3)相邻，并且每个外部负载轨道(5)相对于基本上与第一方向(6)正交的第二方向(7)布置在两个中间负载轨道(4)中一个的相反侧上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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