[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202080019853.3 | 申请日： | 2020-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN113557603A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 三轮亮太;长濑拓生;石野宽 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 吕文卓 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置具备：半导体元件(40)，具有第1主电极(41C)以及在与第1主电极之间流过主电流的第2主电极(41E)；封固树脂体(30)，将半导体元件封固；以及作为多个主端子(71)的第1主端子(71C)及第2主端子(71E)，在封固树脂体的内部与对应的主电极电连接，向封固树脂体之外延伸设置。主端子从封固树脂体的一面(302)突出，第1主端子及第2主端子在与半导体元件的厚度方向正交的一个方向上以使侧面(710C、710E)相互对置的方式交替配置。对于主端子的突出部分的一个方向上的宽度而言，相比于与封固树脂体之间的边界部(713C、713E)，连接其他部件的外部连接部(712C、712E)更大。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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