[实用新型]一种集成电路封装有效
| 申请号： | 202023299650.0 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN213635973U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 陈超 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸿光盛业电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人： | 骆晶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区民治街道新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种集成电路封装，属于集成电路技术领域，该集成电路封装包括底板，所述底板上表面的边缘处固定连接有壳体，所述底板靠近壳体的上表面固定连接有支撑杆，所述支撑杆的上表面固定连接有电板，所述电板上表面的中部开设有芯片槽，所述电板上表面的中部固定连接有限位环，所述限位环的左侧面固定连接有固定块，所述固定块的上表面固定连接有转动块。该集成电路封装，通过壳体、封装盖、盖板和卡扣的设置，工作人员把芯片放置在芯片槽中，通过盖板把芯片压紧用卡扣固定好，然后把封装盖直接插接在壳体的内壁中，当芯片出现问题的时候，可以直接拆开更换，不用在更换整个整体了，从而达到了解决现有技术中不易拆卸的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
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