[实用新型]一种集成电路封装

说明书

本实用新型提供一种集成电路封装，属于集成电路技术领域，该集成电路封装包括底板，所述底板上表面的边缘处固定连接有壳体，所述底板靠近壳体的上表面固定连接有支撑杆，所述支撑杆的上表面固定连接有电板，所述电板上表面的中部开设有芯片槽，所述电板上表面的中部固定连接有限位环，所述限位环的左侧面固定连接有固定块，所述固定块的上表面固定连接有转动块。该集成电路封装，通过壳体、封装盖、盖板和卡扣的设置，工作人员把芯片放置在芯片槽中，通过盖板把芯片压紧用卡扣固定好，然后把封装盖直接插接在壳体的内壁中，当芯片出现问题的时候，可以直接拆开更换，不用在更换整个整体了，从而达到了解决现有技术中不易拆卸的问题。

技术领域

本实用新型属于集成电路技术领域，具体涉及一种集成电路封装。

背景技术

随着电子行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化，这样就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂，相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。

集成电路板在封装时，需要对其进行定位，进而进行封装密封，确保电子元件的稳定运行，现有的集成电路封装过程复杂，且通常为点胶固定，存在着不易拆卸的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路封装，旨在解决现有技术中不易拆卸的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路封装，包括底板，所述底板上表面的边缘处固定连接有壳体，所述底板靠近壳体的上表面固定连接有支撑杆，所述支撑杆的上表面固定连接有电板，所述电板上表面的中部开设有芯片槽，所述电板上表面的中部固定连接有限位环，所述限位环的左侧面固定连接有固定块，所述固定块的上表面固定连接有转动块，所述转动块的内部通过转轴活动连接有卡扣，所述限位环的右侧面转动连接有合页，所述合页的一端转动连接有盖板，所述壳体的顶端插接有封装盖。

为了使得该一种集成电路封装达到通风的作用，作为本实用新型一种优选的，所述壳体的两侧面均开设有通风孔。

为了使得该一种集成电路封装达到支撑的作用，作为本实用新型一种优选的，所述支撑杆的数量为四个，四个所述支撑杆以矩形阵列的形式排布在底板的上表面。

为了使得该一种集成电路封装达到散热的作用，作为本实用新型一种优选的，所述电板上表面的两侧均设置有散热块。

为了使得该一种集成电路封装达到卡扣回弹的作用，作为本实用新型一种优选的，所述卡扣的右侧面固定连接有弹簧，所述弹簧与限位环呈固定连接。

为了使得该一种集成电路封装达到连接载体的作用，作为本实用新型一种优选的，所述电板下表面的边缘处固定连接有针脚，所述针脚贯穿于壳体。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该集成电路封装，通过壳体、封装盖、盖板和卡扣的设置，工作人员把芯片放置在芯片槽中，通过盖板把芯片压紧用卡扣固定好，然后把封装盖直接插接在壳体的内壁中，当芯片出现问题的时候，可以直接拆开更换，不用在更换整个整体了，从而达到了解决现有技术中不易拆卸的问题。

2、该集成电路封装，通过通风孔、散热块和针脚的设置，当集成电路在工作的时候会产生高温，这些高温会严重影响集成电路的运行，造成运载设备的故障，所以散热块可以吸收集成电路产生的热量，通风孔可以加大散热的速度，从而达到了防止芯片产生高温的作用，针脚可以连接外部的电子载体，进行数据运行。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的主视结构示意图；