[实用新型]一种集成电路封装

权利要求书

1.一种集成电路封装，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上表面的边缘处固定连接有壳体(2)，所述底板(1)靠近壳体(2)的上表面固定连接有支撑杆(3)，所述支撑杆(3)的上表面固定连接有电板(4)，所述电板(4)上表面的中部开设有芯片槽(5)，所述电板(4)上表面的中部固定连接有限位环(6)，所述限位环(6)的左侧面固定连接有固定块(7)，所述固定块(7)的上表面固定连接有转动块(8)，所述转动块(8)的内部通过转轴活动连接有卡扣(9)，所述限位环(6)的右侧面转动连接有合页(11)，所述合页(11)的一端转动连接有盖板(12)，所述壳体(2)的顶端插接有封装盖(13)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装，其特征在于：所述壳体(2)的两侧面均开设有通风孔(14)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装，其特征在于：所述支撑杆(3)的数量为四个，四个所述支撑杆(3)以矩形阵列的形式排布在底板(1)的上表面。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装，其特征在于：所述电板(4)上表面的两侧均设置有散热块(15)。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装，其特征在于：所述卡扣(9)的右侧面固定连接有弹簧(10)，所述弹簧(10)与限位环(6)呈固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装，其特征在于：所述电板(4)下表面的边缘处固定连接有针脚(16)，所述针脚(16)贯穿于壳体(2)。