[实用新型]一种IGBT芯片结构有效
| 申请号： | 202023251748.9 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN213601856U | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 黄昌民 | 申请（专利权）人： | 无锡昌德微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/04;H01L23/10;H01L23/26;H01L29/739 |
| 代理公司： | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人： | 张燕平 |
| 地址： | 214000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IGBT芯片结构，包括底板，所述底板的上表面开设有定位槽，所述定位槽的内部放置有芯片，所述底板的上表面开设有相对称的限位槽，每个所述限位槽的内部均卡接有与限位槽相适配的限位块，两个所述限位块的顶端共同固定连接有框体，所述框体的底端与底板的上表面相接触，所述框体的内侧壁固定连接有横板，所述芯片的上表面固定连接有两组相对称的连接线，每个所述连接线的顶端均贯穿横板并延伸至横板的上方，每组所述连接线的顶端均共同固定连接有隔板。该一种IGBT芯片结构，通过设置有框体，能够对外界潮湿水分进行隔绝，同时还可以对芯片进行防护，避免芯片因潮湿水分和碰撞出现损坏的问题，提高了芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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