[实用新型]具有竖直热管理的堆叠式硅封装组件有效
| 申请号： | 202023048657.5 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN213752684U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | G·里法伊·艾哈迈德;S·瑞玛林嘉;J·S·甘地;C·W·张 | 申请（专利权）人： | 赛灵思公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L25/18;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市君合律师事务所 11517 | 代理人： | 毛健;顾云峰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请提供一种芯片封装组件，所述组件利用多个电浮动式裸片外传热柱以用于改进热管理。在一个示例中，提供一种芯片封装组件，其包括衬底、第一集成电路(IC)裸片以及第一多个电浮动式裸片外传导柱。所述衬底具有第一表面和相对的第二表面。所述第一集成电路(IC)裸片具有第一表面和相对的第二表面。所述第一IC裸片的第二表面安装到所述衬底的第一表面。所述第一多个电浮动式裸片外传导柱从所述第一IC裸片的第一表面延伸，以提供远离所述第一IC裸片的传热路径。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 竖直 管理 堆叠 封装 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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