[实用新型]贴片功率器件散热机构有效
| 申请号： | 202022969662.3 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN213958942U | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 倪锦云 | 申请（专利权）人： | 深圳市弦动科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/427;H05K1/11;H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人： | 胡朝冰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种贴片功率器件散热机构，属于贴片功率器件领域，包括PCB板、以及贴片安装的功率器件，所述PCB板与功率器件之间设有散热焊盘，所述PCB板上与所述散热焊盘位置对应处开设有过孔，所述过孔内嵌设有导热柱，所述导热柱的一端与所述散热焊盘抵接，另一端与散热器或外壳抵接。本实用新型在PCB板上与功率器件散热焊盘位置对应处开设过孔，并在过孔内嵌设导热柱，通过大截面的导热柱将热量传递至散热器或外壳，导热效果好，解决了PCB过孔散热存在的铜横截面积太小的问题，也解决了功率器件同一侧焊接导热铜片带来的导热距离太远的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 器件 散热 机构 | ||
【主权项】：
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