[实用新型]贴片功率器件散热机构有效

专利信息
申请号: 202022969662.3 申请日: 2020-12-10
公开(公告)号: CN213958942U 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 倪锦云 申请(专利权)人: 深圳市弦动科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/427;H05K1/11;H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 代理人: 胡朝冰
地址: 518000 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 功率 器件 散热 机构
【权利要求书】:

1.贴片功率器件散热机构,包括PCB板、以及贴片安装的功率器件,所述PCB板与功率器件之间设有散热焊盘,其特征在于,

所述PCB板上与所述散热焊盘位置对应处开设有过孔,所述过孔内嵌设有导热柱,所述导热柱的一端与所述散热焊盘抵接,另一端与散热器或外壳抵接。

2.根据权利要求1所述的贴片功率器件散热机构,其特征在于,所述导热柱为实心柱体,所述导热柱的纵截面为T型、矩形或工字型。

3.根据权利要求2所述的贴片功率器件散热机构,其特征在于,所述导热柱的材质选自紫铜、黄铜、铝、铝合金中的一种。

4.根据权利要求1所述的贴片功率器件散热机构,其特征在于,所述导热柱为热管。

5.根据权利要求1所述的贴片功率器件散热机构,其特征在于,所述过孔直径与散热焊盘短边的长度的比值为0.5-0.8:1。

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