[实用新型]贴片功率器件散热机构

说明书

本实用新型提供一种贴片功率器件散热机构，属于贴片功率器件领域，包括PCB板、以及贴片安装的功率器件，所述PCB板与功率器件之间设有散热焊盘，所述PCB板上与所述散热焊盘位置对应处开设有过孔，所述过孔内嵌设有导热柱，所述导热柱的一端与所述散热焊盘抵接，另一端与散热器或外壳抵接。本实用新型在PCB板上与功率器件散热焊盘位置对应处开设过孔，并在过孔内嵌设导热柱，通过大截面的导热柱将热量传递至散热器或外壳，导热效果好，解决了PCB过孔散热存在的铜横截面积太小的问题，也解决了功率器件同一侧焊接导热铜片带来的导热距离太远的问题。

技术领域

本实用新型属于贴片功率器件领域，具体涉及一种贴片功率器件散热机构。

背景技术

贴片功率器件因其体积小、生产加工成本低的优点而被广泛应用，但是贴片功率器件发热功率较高，需要将其热量传递到散热器或金属外壳上进行散热，这样才能保证产品的高功率和高性能。

现有贴片功率器件进行散热的方式有三种：一种是在功率器件散热焊盘对应的PCB板上打孔，利用过孔的孔壁铜层来导热，但是过孔的孔壁铜厚度有限(通常为25μm)，所有过孔加起来的铜横截面也很小，导致综合导热率并不高。

另一种方式是在功率器件散热焊盘附近焊接导热铜片，把热量从功率器件的一侧导出，但是由于导热铜片只能焊接在散热焊盘的侧边，导热横截面积受限，而且距离功率器件发热部位(通常在散热焊盘的中心位置)距离较远，导热效果也一般。

还有一种散热方式是使用PCB铝基板，功率器件贴在铝基板上，通过铝板直接散热传导到散热器上。但是铝基板一般为单面单层设计，对于多层PCB板一般常用FR-4材质，且铝基板PCB价格昂贵，应用场景受限。

实用新型内容

基于上述背景问题，本实用新型旨在提供一种贴片功率器件散热机构，在PCB板上与功率器件散热焊盘位置对应处开设过孔，并在过孔内嵌设导热柱，解决了PCB过孔散热存在的铜横截面积太小的问题，也解决了功率器件同一侧焊接导热铜片带来的导热距离太远的问题，成本低、导热效果好。

为达到上述目的，本实用新型实施例提供的技术方案是：

贴片功率器件散热机构，包括PCB板、以及贴片安装的功率器件，所述PCB板与功率器件之间设有散热焊盘，所述PCB板上与所述散热焊盘位置对应处开设有过孔，所述过孔内嵌设有导热柱，所述导热柱的一端与所述散热焊盘抵接，另一端与散热器或外壳抵接。

在一个实施例中，所述导热柱为实心柱体，所述导热柱的纵截面为T型、矩形或工字型。

优选地，所述导热柱的材质选自紫铜、黄铜、铝、铝合金中的一种。

在一个实施例中，所述导热柱为热管。

在一个实施例中，所述过孔的直径与散热焊盘短边的长度的比值为0.5-0.8:1。

与现有技术相比，本实用新型具有以下效果：

1、本实用新型在PCB板上与功率器件散热焊盘位置对应处开设过孔，并在过孔内嵌设导热柱，通过大截面的导热柱将热量传递至散热器或外壳，导热效果好，解决了PCB过孔散热存在的铜横截面积太小的问题，也解决了功率器件同一侧焊接导热铜片带来的导热距离太远的问题。

2、本实用新型的导热柱可以为实心柱体，具体可选用紫铜、黄铜、铝以及铝合金材质制成，导热性好；导热柱也可以选用热管，透过热管将功率器件的热量迅速传递到散热器或外壳处。

3、本实用新型的过孔的直径限制在：过孔直径与散热焊盘短边的长度的比值为0.5-0.8:1，过孔太大会影响到功率器件的贴片装配和电流流通路径。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。