[实用新型]一种电力半导体高温扩散炉管有效
| 申请号： | 202022957772.8 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN213459664U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 夏清波 | 申请（专利权）人： | 襄阳市众力电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441002 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种电力半导体高温扩散炉管，涉及半导体制造技术领域，为解决现有技术中的扩散炉管反应完成后会处于高温状态容易导致工作人员被烫伤的问题。所述扩散炉管外体的上方安装有冷气进口，且扩散炉管外体与冷气进口通过螺栓固定连接，所述扩散炉管外体的下方安装有冷气出口，且扩散炉管外体与冷气出口通过螺栓固定连接，所述扩散炉管外体的内部安装有散热压铸铝，且扩散炉管外体与散热压铸铝通过螺栓固定连接，所述散热压铸铝的内部设置有扩散炉管本体，所述扩散炉管本体的外侧设置有降温环管，所述降温环管分别与冷气进口、冷气出口螺纹连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电力 半导体 高温 扩散 炉管 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于襄阳市众力电子有限公司，未经襄阳市众力电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022957772.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种手机屏幕固定架
- 下一篇：一种手机屏幕亮度调控装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
