[实用新型]一种电力半导体高温扩散炉管有效
| 申请号: | 202022957772.8 | 申请日: | 2020-12-09 |
| 公开(公告)号: | CN213459664U | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
| 发明(设计)人: | 夏清波 | 申请(专利权)人: | 襄阳市众力电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 441002 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电力 半导体 高温 扩散 炉管 | ||
本实用新型公开了一种电力半导体高温扩散炉管,涉及半导体制造技术领域,为解决现有技术中的扩散炉管反应完成后会处于高温状态容易导致工作人员被烫伤的问题。所述扩散炉管外体的上方安装有冷气进口,且扩散炉管外体与冷气进口通过螺栓固定连接,所述扩散炉管外体的下方安装有冷气出口,且扩散炉管外体与冷气出口通过螺栓固定连接,所述扩散炉管外体的内部安装有散热压铸铝,且扩散炉管外体与散热压铸铝通过螺栓固定连接,所述散热压铸铝的内部设置有扩散炉管本体,所述扩散炉管本体的外侧设置有降温环管,所述降温环管分别与冷气进口、冷气出口螺纹连接。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域,具体为一种电力半导体高温扩散炉管。
背景技术
近几年我国扩散设备的升级换代迅速发展,技术进步速度空前,受国外光伏生产企业影响,目前国内有些光伏电池制造企业引进链式扩散生产设备,主要目的是适应生产半导体器件工艺,扩散炉管是半导体器件及大规模集成电路制造过程中用于对硅片进行扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺的一种加工装置,主要反应装置一般分为水平式和直立式两种,半导体材料在高纯净的反应腔内进行高温反应,此过程一般需要通入不同种类的气体或对腔体进行抽真空处理,整个生产过程操作、生产设备需要纯净、轻便、耐高温。
在扩散炉管反应完成后,需打开端盖取出半导体器件,但扩散炉管反应完成后会产生高温,容易导致工作人员被烫伤,而等扩散炉管自动降温需要浪费大量时间;因此市场急需研制一种电力半导体高温扩散炉管来帮助人们解决现有的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电力半导体高温扩散炉管,以解决上述背景技术中提出的扩散炉管反应完成后会处于高温状态容易导致工作人员被烫伤的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电力半导体高温扩散炉管,包括扩散炉管外体和第一输气管道,所述扩散炉管外体的上方安装有冷气进口,且扩散炉管外体与冷气进口通过螺栓固定连接,所述扩散炉管外体的下方安装有冷气出口,且扩散炉管外体与冷气出口通过螺栓固定连接,所述扩散炉管外体的内部安装有散热压铸铝,且扩散炉管外体与散热压铸铝通过螺栓固定连接,所述散热压铸铝的内部设置有扩散炉管本体,所述扩散炉管本体的外侧设置有降温环管,所述降温环管分别与冷气进口、冷气出口螺纹连接。
优选的,所述扩散炉管外体的一侧设置有端盖,所述端盖的一侧安装有密封环,且端盖与密封环通过螺栓固定连接,所述端盖的一侧安装有把手,且端盖与把手通过螺栓固定连接,所述端盖的内部设置有观察孔。
优选的,所述端盖的一侧安装有合页,且端盖与合页通过螺栓固定连接,所述端盖的一侧设置有封盖,且端盖与封盖通过合页转动连接,所述封盖的一侧安装有拉手,且封盖与拉手焊接连接。
优选的,所述扩散炉管外体的前端面上安装有绝缘块,且扩散炉管外体与绝缘块通过螺栓固定连接,所述绝缘块的前端面上安装有导电铜片,且绝缘块与导电铜片通过螺栓固定连接。
优选的,所述第一输气管道的一侧安装有缓冲管道,且第一输气管道与缓冲管道通过法兰固定连接,所述缓冲管道的一侧安装有第二输气管道,且缓冲管道与第二输气管道通过法兰固定连接。
优选的,所述缓冲管道的内部安装有挡板,且缓冲管道与挡板通过螺栓固定连接,所述挡板的一侧安装有分流块,且挡板与分流块焊接连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.该实用新型通过散热压铸铝和降温环管的设置,散热压铸铝完全覆盖扩散炉管本体,加快扩散炉管本体的热传递,降温环管通过环形缠绕扩散炉管本体的外侧,使散热压铸铝散发的热量快速降低,提高扩散炉管本体的降温速度。
2.该实用新型通过挡板和分流块的设置,使气体在输送至扩散炉管本体前进行分流,并减缓气体流动速度,防止气体进入扩散炉管本体的速度过快内部化学反应不完全,提高了半导体器件生产的稳定性。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





