[实用新型]一种半导体器件有效

专利信息
申请号: 202022916789.9 申请日: 2020-12-08
公开(公告)号: CN213816141U 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 衡昆 申请(专利权)人: 衡昆
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L23/544
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 465141 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型涉及半导体器件技术领域,且公开了一种半导体器件,包括器件主体,所述器件主体的左右两侧均固定连接有U形支架,所述U形支架的左右两侧均固定连接有锁死架,所述U形支架的底部开设有第一通孔,所述U形支架的左右两侧均固定连接有L形管。本实用新型通过设置U形支架、锁死架、第一通孔、L形管、矩形支架、空心柱、环形槽和推动块,在将针脚固定在触点上时,先将空心柱插入至第一通孔和第二通孔内,并通过锁死块和环形槽的配合,即可将针脚固定在触点上,当针脚损坏时,转动空心柱,使第一通孔与第二通孔对齐,此时,即可将空心柱从U形支架上取下来,进而便于使用者对损坏的针脚进行更换。
搜索关键词: 一种 半导体器件
【主权项】:
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