[实用新型]一种半导体器件

说明书

本实用新型涉及半导体器件技术领域，且公开了一种半导体器件，包括器件主体，所述器件主体的左右两侧均固定连接有U形支架，所述U形支架的左右两侧均固定连接有锁死架，所述U形支架的底部开设有第一通孔，所述U形支架的左右两侧均固定连接有L形管。本实用新型通过设置U形支架、锁死架、第一通孔、L形管、矩形支架、空心柱、环形槽和推动块，在将针脚固定在触点上时，先将空心柱插入至第一通孔和第二通孔内，并通过锁死块和环形槽的配合，即可将针脚固定在触点上，当针脚损坏时，转动空心柱，使第一通孔与第二通孔对齐，此时，即可将空心柱从U形支架上取下来，进而便于使用者对损坏的针脚进行更换。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件技术领域，尤其涉及一种半导体器件。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件。它可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。目前，市场上的半导体器件，通常采用焊接的方式，将针脚固定在半导体器件上，当半导体器件上的针脚损坏时，需要维修人员先将损坏针脚剪断，然后，通过焊接的方式将新的针脚焊接在半导体器件上，但由于这种更换方式，操作起来较为麻烦，进而不便于维修人员对半导体器件上损坏的针脚进行更换。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，如：目前，市场上的半导体器件，通常采用焊接的方式，将针脚固定在半导体器件上，当半导体器件上的针脚损坏时，需要维修人员先将损坏针脚剪断，然后，通过焊接的方式将新的针脚焊接在半导体器件上，但由于这种更换方式，操作起来较为麻烦，进而不便于维修人员对半导体器件上损坏的针脚进行更换，而提出的一种半导体器件。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体器件，包括器件主体，所述器件主体的左右两侧均固定连接有U形支架，所述U形支架的左右两侧均固定连接有锁死架，所述U形支架的底部开设有第一通孔，所述U形支架的左右两侧均固定连接有L形管，所述U形支架的内壁底部固定连接有矩形支架，所述L形管的内壁、矩形支架的内壁和U形支架的底部均与锁死架的表面滑动连接。

所述第一通孔的内部设置有空心柱，所述空心柱的内壁粘接有针脚，所述器件主体的底部设置有触点，所述针脚的上表面和空心柱的内壁均与触点的表面接触，所述空心柱的表面开设有环形槽，所述环形槽的内壁与锁死架的表面接触，所述环形槽的内壁固定连接有推动块，所述推动块位于矩形支架与针脚之间。

优选的，所述推动块为弧形块，所述推动块的圆心与空心柱的圆心重合，且推动块的外径与空心柱的外径相等。

优选的，所述锁死架包括连接块，所述U形支架的左右两侧均与连接块的表面粘接，所述连接块的内壁粘接有弹力绳，所述弹力绳的表面与L形管的内壁接触，所述弹力绳的表面粘接有锁死块，所述锁死块的内部开设有第二通孔，所述空心柱位于第二通孔的内部，所述锁死块的表面与环形槽的内壁接触，所述矩形支架的内壁和U形支架的底部均与锁死块的表面滑动连接。

优选的，所述第二通孔的中心和空心柱的中心在同一垂直面内，且第二通孔的内径和空心柱的外径相等。

优选的，所述空心柱的正面开设有第一凹槽，所述第一凹槽的内壁粘接有第一指示块，所述空心柱的背面开设有第二凹槽，所述第二凹槽的内壁粘接有第二指示块，所述第一指示块、第二指示块和空心柱的中心均在同一垂直面内。

优选的，所述空心柱的表面固定连接有转块，所述转块位于U形支架的下方，所述转块的表面套接有空心转筒，所述转块为八棱块，且转块的中心与空心柱的中心在同一垂线上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：