[实用新型]一种半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，包括器件主体（1），其特征在于，所述器件主体（1）的左右两侧均固定连接有U形支架（2），所述U形支架（2）的左右两侧均固定连接有锁死架（3），所述U形支架（2）的底部开设有第一通孔（4），所述U形支架（2）的左右两侧均固定连接有L形管（5），所述U形支架（2）的内壁底部固定连接有矩形支架（6），所述L形管（5）的内壁、矩形支架（6）的内壁和U形支架（2）的底部均与锁死架（3）的表面滑动连接；

所述第一通孔（4）的内部设置有空心柱（7），所述空心柱（7）的内壁粘接有针脚（8），所述器件主体（1）的底部设置有触点（9），所述针脚（8）的上表面和空心柱（7）的内壁均与触点（9）的表面接触，所述空心柱（7）的表面开设有环形槽（10），所述环形槽（10）的内壁与锁死架（3）的表面接触，所述环形槽（10）的内壁固定连接有推动块（11），所述推动块（11）位于矩形支架（6）与针脚（8）之间。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件，其特征在于，所述推动块（11）为弧形块，所述推动块（11）的圆心与空心柱（7）的圆心重合，且推动块（11）的外径与空心柱（7）的外径相等。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件，其特征在于，所述锁死架（3）包括连接块（31），所述U形支架（2）的左右两侧均与连接块（31）的表面粘接，所述连接块（31）的内壁粘接有弹力绳（32），所述弹力绳（32）的表面与L形管（5）的内壁接触，所述弹力绳（32）的表面粘接有锁死块（33），所述锁死块（33）的内部开设有第二通孔（34），所述空心柱（7）位于第二通孔（34）的内部，所述锁死块（33）的表面与环形槽（10）的内壁接触，所述矩形支架（6）的内壁和U形支架（2）的底部均与锁死块（33）的表面滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体器件，其特征在于，所述第二通孔（34）的中心和空心柱（7）的中心在同一垂直面内，且第二通孔（34）的内径和空心柱（7）的外径相等。

5.根据权利要求1所述的一种半导体器件，其特征在于，所述空心柱（7）的正面开设有第一凹槽（12），所述第一凹槽（12）的内壁粘接有第一指示块（13），所述空心柱（7）的背面开设有第二凹槽（14），所述第二凹槽（14）的内壁粘接有第二指示块（15），所述第一指示块（13）、第二指示块（15）和空心柱（7）的中心均在同一垂直面内。

6.根据权利要求1所述的一种半导体器件，其特征在于，所述空心柱（7）的表面固定连接有转块（16），所述转块（16）位于U形支架（2）的下方，所述转块（16）的表面套接有空心转筒（17），所述转块（16）为八棱块，且转块（16）的中心与空心柱（7）的中心在同一垂线上。