[实用新型]无线信号增强芯片贴有效
| 申请号： | 202022872844.9 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN213878078U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 戚泽涛 | 申请（专利权）人： | 戚泽涛 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 661400 云南省红河哈尼*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了无线信号增强芯片贴，包括芯片贴主体，所述芯片贴主体的前端外表面设置有芯片贴正面，所述芯片贴正面的前端外表面设置有全镀金线路与芯片，且全镀金线路位于芯片的外表面，所述芯片的外表面设置有AD胶膜，所述芯片贴主体的后端设置有芯片贴反面，所述芯片贴反面的外表面设置有TESA超薄双面胶。本实用新型所述的无线信号增强芯片贴，采用AD胶膜FPC工艺进行芯片封装加固，产品厚度0.2MM，柔韧可弯曲，线路裸漏面积只有10%左右，耐温200度以上，信号增强比硬板高50%以上，金属质感，美观大气，充满科技感，产品透明形态无障碍增强信号传输，更适合用户配合产品使用，产品规格为宽3.5CM*长2.5CM*厚0.2MM，带来更好的使用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 无线 信号 增强 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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