[实用新型]无线信号增强芯片贴

说明书

本实用新型公开了无线信号增强芯片贴，包括芯片贴主体，所述芯片贴主体的前端外表面设置有芯片贴正面，所述芯片贴正面的前端外表面设置有全镀金线路与芯片，且全镀金线路位于芯片的外表面，所述芯片的外表面设置有AD胶膜，所述芯片贴主体的后端设置有芯片贴反面，所述芯片贴反面的外表面设置有TESA超薄双面胶。本实用新型所述的无线信号增强芯片贴，采用AD胶膜FPC工艺进行芯片封装加固，产品厚度0.2MM，柔韧可弯曲，线路裸漏面积只有10%左右，耐温200度以上，信号增强比硬板高50%以上，金属质感，美观大气，充满科技感，产品透明形态无障碍增强信号传输，更适合用户配合产品使用，产品规格为宽3.5CM*长2.5CM*厚0.2MM，带来更好的使用前景。

技术领域

本实用新型涉及增强手机，平板电脑，笔记本电脑无线信号接收，增强信号技术领域，特别涉及无线信号增强芯片贴。

背景技术

现有PCBA硬板线路产品太厚基本在0.7MM及以上，硬板线路裸漏面积大概90％左右，产品厚重，线路容易脱落氧化，信号传输有隔层，材质不是最优质的，信号增强效果不明显，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，降低人们的用户体验，为此，我们提出升级线路采用新型材料及智造工艺，用于创新无线信号增强芯片贴。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了无线信号增强芯片贴，具备操作便捷，使用方便与实用性强等优点，可以有效解决现有技术中存在的不足问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：无线信号增强芯片贴，包括芯片贴主体，所述芯片贴主体的前端外表面设置有芯片贴正面，所述芯片贴正面的前端外表面设置有全镀金线路与芯片，且全镀金线路位于芯片的外表面，所述芯片的外表面设置有AD胶膜，所述芯片贴主体的后端设置有芯片贴反面，所述芯片贴反面的外表面设置有TESA超薄双面胶，所述芯片贴主体为全透明材料制作，无障碍增强信号。

优选的，所述AD胶膜采用FPC工艺与芯片进行封装加固。

优选的，所述芯片贴主体的产品规格为长2.5cm、宽3.5cm、厚0.2mm，柔韧可弯曲。

优选的，所述芯片贴主体中线路裸露面积为10％。

优选的，所述TESA超薄双面胶在芯片贴主体的背面重复安装，所述TESA 超薄双面胶的厚度为0.05mm。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了无线信号增强芯片贴，具备以下有益效果：