[实用新型]无线信号增强芯片贴有效
| 申请号： | 202022872844.9 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN213878078U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 戚泽涛 | 申请（专利权）人： | 戚泽涛 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 661400 云南省红河哈尼*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无线 信号 增强 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.无线信号增强芯片贴，包括芯片贴主体（1），其特征在于：所述芯片贴主体（1）的前端外表面设置有芯片贴正面（2），所述芯片贴正面（2）的前端外表面设置有全镀金线路（4）与芯片（5），且全镀金线路（4）位于芯片（5）的外表面，所述芯片（5）的外表面设置有AD胶膜（3），所述芯片贴主体（1）的后端设置有芯片贴反面（6），所述芯片贴反面（6）的外表面设置有TESA超薄双面胶（7），所述芯片贴主体（1）为全透明材料制作，无障碍增强信号。
2.根据权利要求1所述的无线信号增强芯片贴，其特征在于：所述AD胶膜（3）采用FPC工艺与芯片进行封装加固。
3.根据权利要求1所述的无线信号增强芯片贴，其特征在于：所述芯片贴主体（1）的产品规格为长2.5cm、宽3.5cm、厚0.2mm，柔韧可弯曲。
4.根据权利要求1所述的无线信号增强芯片贴，其特征在于：所述芯片贴主体（1）中线路裸露面积为10%。
5.根据权利要求1所述的无线信号增强芯片贴，其特征在于：所述TESA超薄双面胶（7）在芯片贴主体（1）的背面重复安装，所述TESA超薄双面胶（7）的厚度为0.05mm。
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