[实用新型]一种电子零配件加工用具有自动送料结构的退火装置有效
| 申请号： | 202022838117.0 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN214175975U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 洪颖;吴佳发 | 申请（专利权）人： | 深圳市康瑞龙数控科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/677;H01L21/329 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华区民治街道大岭*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子零配件加工用具有自动送料结构的退火装置，涉及电子零配件加工技术领域，具体为包括退火装置本体、支撑轮和尺寸检测机构，所述退火装置本体的进料端固定有驱动电机，所述传送带的表面固定有限位支撑条带，所述端头槽的内部安置有晶体二极管组件，所述支撑轮连接于驱动电机的输出轴右端，所述尺寸检测机构固定于退火装置本体的出料端顶部，该电子零配件加工用具有自动送料结构的退火装置，晶体二极管进行退火的同时对其实现自转有利于受热均匀的同时缩短退火所需时间，有利于提高工作效率，而且对退火后的晶体二极管第一时间进行尺寸检测并配合外置机械爪可提取有缺陷的晶体二极管。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 零配件 工用 具有 自动 结构 退火 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
