[实用新型]一种电子零配件加工用具有自动送料结构的退火装置有效
| 申请号: | 202022838117.0 | 申请日: | 2020-12-01 |
| 公开(公告)号: | CN214175975U | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
| 发明(设计)人: | 洪颖;吴佳发 | 申请(专利权)人: | 深圳市康瑞龙数控科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/677;H01L21/329 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518109 广东省深圳市龙华区民治街道大岭*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电子 零配件 工用 具有 自动 结构 退火 装置 | ||
本发明公开了一种电子零配件加工用具有自动送料结构的退火装置,涉及电子零配件加工技术领域,具体为包括退火装置本体、支撑轮和尺寸检测机构,所述退火装置本体的进料端固定有驱动电机,所述传送带的表面固定有限位支撑条带,所述端头槽的内部安置有晶体二极管组件,所述支撑轮连接于驱动电机的输出轴右端,所述尺寸检测机构固定于退火装置本体的出料端顶部,该电子零配件加工用具有自动送料结构的退火装置,晶体二极管进行退火的同时对其实现自转有利于受热均匀的同时缩短退火所需时间,有利于提高工作效率,而且对退火后的晶体二极管第一时间进行尺寸检测并配合外置机械爪可提取有缺陷的晶体二极管。
技术领域
本发明涉及电子零配件加工技术领域,具体为一种电子零配件加工用具有自动送料结构的退火装置。
背景技术
晶体二极管是利用不同的半导体材料基于不同工艺和几何结构制成的,现有一种晶体二极管其由端头、底盘与导柱构成,该晶体二极管在生产过程中需要经过退火处理以降低应力,稳定尺寸,故而需要使用到退火装置。
现有的退火装置是按批次的对晶体二极管进行退火处理,需要由人工间隙性的进行上料作业,大大影响加工效率,且无法第一时间对退火后的晶体二极管进行尺寸检测,导致有因退火产生气泡二极管混杂,影响后续加工。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供了一种电子零配件加工用具有自动送料结构的退火装置,解决了上述背景技术中提出现有的退火装置是按批次的对晶体二极管进行退火处理,需要由人工间隙性的进行上料作业,大大影响加工效率,且无法第一时间对退火后的晶体二极管进行尺寸检测,导致有因退火产生气泡二极管混杂,影响后续加工的问题。
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种电子零配件加工用具有自动送料结构的退火装置,包括退火装置本体、支撑轮和尺寸检测机构,所述退火装置本体的进料端固定有驱动电机,且驱动电机的输出轴外表面连接有传送带,所述传送带的表面固定有限位支撑条带,且限位支撑条带的表面右侧开设有端头槽,所述限位支撑条带的表面中部开设有底盘槽,且底盘槽与端头槽的内部均嵌入有活动滚珠,所述端头槽的内部安置有晶体二极管组件,所述晶体二极管组件包括端头部位、底盘部位和导柱部位,且端头部位的左端设置有底盘部位,所述底盘部位的左端连接有导柱部位,所述限位支撑条带的左侧内部设置有弹簧柱,且弹簧柱的顶部固定有导柱撑片,所述支撑轮连接于驱动电机的输出轴右端,且支撑轮的表面连接有反向传输条,所述反向传输条的左侧面与限位支撑条带的右侧面均开设有齿条槽,且齿条槽的内部设置有传动齿轮,所述反向传输条的表面设置有摩擦棉垫,所述尺寸检测机构固定于退火装置本体的出料端顶部,所述尺寸检测机构包括固定支架、弹簧伸缩杆、感应触板、耐热棉囊和传感胶片,且固定支架的底部两侧固定有弹簧伸缩杆,所述弹簧伸缩杆的底部连接有感应触板,且感应触板的下表面设置有耐热棉囊,所述耐热棉囊的内部安置有传感胶片。
可选的,所述限位支撑条带与传送带之间呈固定连接,且限位支撑条带通过传送带与驱动电机之间构成传动结构。
可选的,所述晶体二极管组件通过底盘槽、端头槽与限位支撑条带之间构成半包围结构,且活动滚珠与底盘槽、端头槽之间呈活动连接。
可选的,所述导柱撑片通过弹簧柱与限位支撑条带之间构成弹性结构,且导柱撑片呈弧形状结构,而且导柱撑片、端头槽与底盘槽的中轴线位于同一水平线上。
可选的,所述支撑轮与驱动电机的输出轴之间活动连接,且支撑轮与反向传输条之间构成啮合结构。
可选的,所述齿条槽与传动齿轮之间呈齿合连接,且传动齿轮呈等距状分布于齿条槽内部。
可选的,所述反向传输条通过齿条槽、传动齿轮与限位支撑条带之间构成传动结构,且反向传输条与摩擦棉垫之间的连接方式为粘接。
可选的,所述感应触板通过弹簧伸缩杆与固定支架之间构成弹性结构,且弹簧伸缩杆之间关于感应触板的竖直中轴线对称分布。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





