[实用新型]一种电子零配件加工用具有自动送料结构的退火装置有效
| 申请号: | 202022838117.0 | 申请日: | 2020-12-01 |
| 公开(公告)号: | CN214175975U | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
| 发明(设计)人: | 洪颖;吴佳发 | 申请(专利权)人: | 深圳市康瑞龙数控科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/677;H01L21/329 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518109 广东省深圳市龙华区民治街道大岭*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电子 零配件 工用 具有 自动 结构 退火 装置 | ||
1.一种电子零配件加工用具有自动送料结构的退火装置,包括退火装置本体(1)、支撑轮(10)和尺寸检测机构(15),其特征在于:所述退火装置本体(1)的进料端固定有驱动电机(2),且驱动电机(2)的输出轴外表面连接有传送带(3),所述传送带(3)的表面固定有限位支撑条带(4),且限位支撑条带(4)的表面右侧开设有端头槽(5),所述限位支撑条带(4)的表面中部开设有底盘槽(6),且底盘槽(6)与端头槽(5)的内部均嵌入有活动滚珠(7),所述端头槽(5)的内部安置有晶体二极管组件(21),所述晶体二极管组件(21)包括端头部位(22)、底盘部位(23)和导柱部位(24),且端头部位(22)的左端设置有底盘部位(23),所述底盘部位(23)的左端连接有导柱部位(24),所述限位支撑条带(4)的左侧内部设置有弹簧柱(8),且弹簧柱(8)的顶部固定有导柱撑片(9),所述支撑轮(10)连接于驱动电机(2)的输出轴右端,且支撑轮(10)的表面连接有反向传输条(11),所述反向传输条(11)的左侧面与限位支撑条带(4)的右侧面均开设有齿条槽(12),且齿条槽(12)的内部设置有传动齿轮(13),所述反向传输条(11)的表面设置有摩擦棉垫(14),所述尺寸检测机构(15)固定于退火装置本体(1)的出料端顶部,所述尺寸检测机构(15)包括固定支架(16)、弹簧伸缩杆(17)、感应触板(18)、耐热棉囊(19)和传感胶片(20),且固定支架(16)的底部两侧固定有弹簧伸缩杆(17),所述弹簧伸缩杆(17)的底部连接有感应触板(18),且感应触板(18)的下表面设置有耐热棉囊(19),所述耐热棉囊(19)的内部安置有传感胶片(20)。
2.根据权利要求1所述的一种电子零配件加工用具有自动送料结构的退火装置,其特征在于:所述限位支撑条带(4)与传送带(3)之间呈固定连接,且限位支撑条带(4)通过传送带(3)与驱动电机(2)之间构成传动结构。
3.根据权利要求1所述的一种电子零配件加工用具有自动送料结构的退火装置,其特征在于:所述晶体二极管组件(21)通过底盘槽(6)、端头槽(5)与限位支撑条带(4)之间构成半包围结构,且活动滚珠(7)与底盘槽(6)、端头槽(5)之间呈活动连接。
4.根据权利要求1所述的一种电子零配件加工用具有自动送料结构的退火装置,其特征在于:所述导柱撑片(9)通过弹簧柱(8)与限位支撑条带(4)之间构成弹性结构,且导柱撑片(9)呈弧形状结构,而且导柱撑片(9)、端头槽(5)与底盘槽(6)的中轴线位于同一水平线上。
5.根据权利要求1所述的一种电子零配件加工用具有自动送料结构的退火装置,其特征在于:所述支撑轮(10)与驱动电机(2)的输出轴之间活动连接,且支撑轮(10)与反向传输条(11)之间构成啮合结构。
6.根据权利要求1所述的一种电子零配件加工用具有自动送料结构的退火装置,其特征在于:所述齿条槽(12)与传动齿轮(13)之间呈齿合连接,且传动齿轮(13)呈等距状分布于齿条槽(12)内部。
7.根据权利要求1所述的一种电子零配件加工用具有自动送料结构的退火装置,其特征在于:所述反向传输条(11)通过齿条槽(12)、传动齿轮(13)与限位支撑条带(4)之间构成传动结构,且反向传输条(11)与摩擦棉垫(14)之间的连接方式为粘接。
8.根据权利要求1所述的一种电子零配件加工用具有自动送料结构的退火装置,其特征在于:所述感应触板(18)通过弹簧伸缩杆(17)与固定支架(16)之间构成弹性结构,且弹簧伸缩杆(17)之间关于感应触板(18)的竖直中轴线对称分布。
9.根据权利要求1所述的一种电子零配件加工用具有自动送料结构的退火装置,其特征在于:所述传感胶片(20)上表面与感应触板(18)下表面相贴合,且传感胶片(20)下表面与耐热棉囊(19)内表面相贴合,而且传感胶片(20)通过耐热棉囊(19)与感应触板(18)之间构成全包围结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





