[实用新型]一种半导体硅片电泳装置有效

专利信息
申请号: 202022837963.0 申请日: 2020-12-01
公开(公告)号: CN214529283U 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 祝凯;吾超凤;王雅妹 申请(专利权)人: 开化晶芯电子有限公司
主分类号: C25D13/00 分类号: C25D13/00;C25D13/22
代理公司: 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 代理人: 钱磊
地址: 324300 浙江省衢州市开*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及硅片加工技术领域,且公开了一种半导体硅片电泳装置,包括电泳池,所述电泳池的底部固定连接有第一电机,所述电泳池的内底壁转动连接有主轴。该半导体硅片电泳装置,通过设置第一电机、主轴、限位滑块、转套、放置臂、片仓、弹簧、连杆、压板、通水槽、第二电机、驱动轴、齿轮和齿板,将硅片放入片仓中,硅片挤压压板,使得弹簧压缩,弹簧的回弹力使得压板夹持住硅片,启动第一电机,主轴带动转套转动,使得各个放置臂在水中旋转,电泳池中的溶液通过通水槽开始冲刷硅片,解决了当前半导体硅片在电泳时,在电泳池中静置,导致金属离子在其表面聚集的速度过慢,且涂漆层不够完全,容易出现瑕疵的问题。
搜索关键词: 一种 半导体 硅片 电泳 装置
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