[实用新型]一种联排倒装芯片封装结构有效
| 申请号： | 202022731597.0 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN214279947U | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 姜华;陈青;黄绘;吴凯 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L23/14 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种联排倒装芯片封装结构，包括基板，基板上设有注脂孔，基板一侧设有锡球，基板另一侧设有芯片放置区域，芯片放置区域共设有两个，芯片放置区域外侧包设有环氧树脂；本实用新型可以实现单颗内存上存在多个芯片，这样可以在不增加单颗芯片尺寸的情况下成倍的提高了内存容量，塑封难度也会减少，产品良率也会随着得到提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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