[实用新型]一种用于芯片封装的引线框架和芯片封装结构有效
| 申请号： | 202022640129.2 | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN213519935U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 何忠亮;王成;刘卫宾;沈洁 | 申请（专利权）人： | 深圳市鼎华芯泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48;H01L33/62;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳世科丰专利代理事务所(特殊普通合伙) 44501 | 代理人： | 杜启刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于芯片封装的引线框架和芯片封装结构。引线框架包括承载片、第一阻焊油墨层和复数个按矩阵布置的单元电路，单元电路包括复数个电极，电极包括顶电极和底电极；顶电极布置在第一阻焊油墨层的顶面；对应于每个单元电路，第一阻焊油墨层包括与电极对应的底电极孔，底电极布置在底电极孔中，底电极的顶部固定在顶电极的底面上；承载片可剥离地粘贴在第一阻焊油墨层和底电极的底面上。本实用新型的引线框架制备工艺步骤少，工艺过程简单，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 封装 引线 框架 结构 | ||
【主权项】：
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