[实用新型]一种半导体管芯封装器

摘要

本实用新型公开了一种半导体管芯封装器，其结构包括主体、立板、横杆、定位板、移动块、工作台、控制面板，立板螺钉连接于主体两端，横杆螺钉连接于立板，定位板焊接连接于移动块，移动块活动卡合于横杆，工作台焊接连接于主体上方，控制面板嵌固连接于主体前方，本实用新型通过在放置台内部设有塑膜卷，在其进行工作时通过开启放置台后方所设有的盖板可将塑膜卷拉出并贴合于放置台表面，从而使得半导体管芯可放置于塑膜卷上方进行加工，避免其于下方放置台接触从而减小其接触放置台上方的灰尘等污染了半导体管芯，加工完成后可将塑膜卷撕下一段从而解决了封装胶滴落凝固于放置台上方的问题。