[实用新型]一种半导体管芯封装器

权利要求书

1.一种半导体管芯封装器，其结构包括主体(1)、立板(2)、横杆(3)、定位板(4)、移动块(5)、工作台(6)、控制面板(7)，其特征在于：所述立板(2)螺钉连接于主体(1)两端，所述横杆(3)螺钉连接于立板(2)，所述定位板(4)焊接连接于移动块(5)，所述移动块(5)活动卡合于横杆(3)，所述工作台(6)焊接连接于主体(1)上方，所述控制面板(7)嵌固连接于主体(1)前方；

所述工作台(6)上方设有导板(61)、放置板(62)，所述导板(61)嵌固连接于工作台(6)上方，所述放置板(62)活动配合于导板(61)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体管芯封装器，其特征在于：所述移动块(5)上方设有夹紧装置(51)、连接板(52)，所述夹紧装置(51)活动配合于连接板(52)，所述控制面板(7)设有电源开关(71)、启动按钮(72)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体管芯封装器，其特征在于：所述放置板(62)设有装配槽(621)、塑膜卷(622)、卡合机构(623)、滚轮(624)、插销(625)，所述塑膜卷(622)与装配槽(621)有活动配合，所述卡合机构(623)活动配合于塑膜卷(622)，所述滚轮(624)活动配合于插销(625)。

4.根据权利要求2所述的一种半导体管芯封装器，其特征在于：所述夹紧装置(51)由料斗(511)、装配环(512)、弹簧(513)、推板(514)、推杆(515)、卡环(516)组成，所述料斗(511)活动配合于卡环(516)，所述弹簧(513)活动配合于装配环(512)，所述推板(514)焊接连接于弹簧(513)，所述推杆(515)焊接连接于推板(514)，所述卡环(516)焊接连接于推杆(515)。

5.根据权利要求3所述的一种半导体管芯封装器，其特征在于：所述卡合机构(623)由配合环(6231)、连接轴(6232)、卡轴(6233)、限位环(6234)、磁环(6235)组成，所述配合环(6231)嵌固连接于限位环(6234)，所述连接轴(6232)嵌套卡合于卡轴(6233)，所述卡轴(6233)焊接连接于限位环(6234)，所述磁环(6235)与配合环(6231)有磁力配合。

6.根据权利要求2所述的一种半导体管芯封装器，其特征在于：所述连接板(52)活动卡合于移动块(5)，所述电源开关(71)嵌固连接与主体(1)侧端，所述启动按钮(72)嵌固连接于控制面板(7)。

7.根据权利要求3所述的一种半导体管芯封装器，其特征在于：所述装配槽(621)嵌固连接于放置板(62)内部，所述插销(625)活动卡合于放置板(62)下端，所述滚轮(624)与导板(61)有活动配合。

8.根据权利要求4所述的一种半导体管芯封装器，其特征在于：所述装配环(512)嵌固连接于连接板(52)，所述卡环(516)其内部覆盖有橡胶薄膜。

9.根据权利要求5所述的一种半导体管芯封装器，其特征在于：所述连接轴(6232)与塑膜卷(622)有活动配合，所述限位环(6234)与放置板(62)有活动配合，所述磁环(6235)嵌固连接于放置板(62)内部，所述卡轴(6233)活动卡合于放置板(62)内部，所述配合环(6231)其材质为磁性材质。