[实用新型]一种功率半导体散热器有效
| 申请号： | 202022185167.3 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN212542417U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 史长明 | 申请（专利权）人： | 成都本征新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610042 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率半导体散热器，属于电子封装材料技术领域。该散热器由第一金刚石/金属复合层、第二金刚石/金属复合层、金属散热层三部分组成，且三者之间由金属相连、一体成型；第一和第二金刚石/金属复合层分别由40%~80%和10%~40%体积含量的金刚石颗粒、金属基体以及二者之间碳化物界面层组成，金属基体为铜、铜合金、铝、铝合金、银、银合金中的一种，金属散热器材质与金属基体相同且设置有散热翅片。本实用新型实现了热膨胀系数在散热路径方向的梯度分布，简化了封装结构和工艺，避免了热沉和散热器之间的热应力问题，消除了热沉和散热器之间的界面热阻，从而提升了功率半导体器件的散热能力、可靠性和质量稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体 散热器 | ||
【主权项】：
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