[实用新型]半导体离心旋转清洗机有效
| 申请号： | 202022132183.6 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN213546270U | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 张振南;潘效飞;吴孝平;曹春兰;吕刚 | 申请（专利权）人： | 苏州易尔斯泰自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/12;B08B3/02;B08B3/08;B08B13/00;F26B5/08;F26B11/18;F26B21/00 |
| 代理公司： | 苏州衡创知识产权代理事务所(普通合伙) 32329 | 代理人： | 王睿 |
| 地址： | 215002 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了应用于半导体工件清洗领域的半导体离心旋转清洗机，其结构包括设备主机、上下料系统和用于放置工件的工装篮，设备主机包括综合工作腔、清洗储水槽和漂洗储水槽，综合工作腔设置有清洁腔以及离心控制系统；清洁腔的中部设置有用于放置工装篮的承载位，并于内壁设置有若干清洁喷嘴以及干燥风刀，且安装有若干超声波换能器，离心控制系统以实现对放置于承载位的工装篮的旋转驱动。该装置集超声离心清洗、超声离心漂洗和风切干燥工序于一体，实现了该半导体清洗领域的设备结构创新，该结构紧凑式装配不仅降低了其占地空间，且有效减少并避免了清洁死角的出现，保证了工件的清洁质量以及清洁稳定性，提升了适用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 离心 旋转 清洗 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
