[实用新型]半导体离心旋转清洗机有效
| 申请号: | 202022132183.6 | 申请日: | 2020-09-25 |
| 公开(公告)号: | CN213546270U | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
| 发明(设计)人: | 张振南;潘效飞;吴孝平;曹春兰;吕刚 | 申请(专利权)人: | 苏州易尔斯泰自动化设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/12;B08B3/02;B08B3/08;B08B13/00;F26B5/08;F26B11/18;F26B21/00 |
| 代理公司: | 苏州衡创知识产权代理事务所(普通合伙) 32329 | 代理人: | 王睿 |
| 地址: | 215002 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 离心 旋转 清洗 | ||
1.半导体离心旋转清洗机,其特征在于,包括设备主机、上下料系统和用于放置工件(21)的工装篮(2),所述设备主机包括综合工作腔(3)、清洗储水槽(6)和漂洗储水槽(7),所述综合工作腔(3)内置有用于实现工件(21)清洁操作的清洁腔以及离心控制系统,所述上下料系统用于实现对工件(21)的传送运转操作;
所述工装篮(2)沿轴线开设有限位孔(23),并周向设置有若干工件放置位,所述工件放置位用于对工件(21)的承载锁定;
所述清洁腔(31)开设有用于工装篮(2)进入的工作入口,所述工作入口处设置有可开启的横移密封门(311),所述清洁腔(31)的中部设置有用于放置工装篮(2)的承载位,并于内壁朝向承载位设置有若干清洁喷嘴(33)以及干燥风刀,所述清洁腔(31)的底部设置有排水口(36),所述清洁腔(31)安装有若干超声波换能器(34),所述超声波换能器(34)连接有超声发生器,所述承载位为与离心控制系统相连的支撑圆台(322),所述支撑圆台(322)沿轴线设置有一端与限位孔(23)相匹配的传动转轴(32),所述传动转轴(32)的另一端部与离心控制系统相连,所述离心控制系统用于实现对放置于支撑圆台(322)处工装篮的旋转驱动。
2.根据权利要求1所述的半导体离心旋转清洗机,其特征在于,所述上下料系统包括传送系统(1)和横移组件(4),所述传送系统(1)用于将工装篮(2)传送至综合工作腔(3)对应位置,并沿传送方向形成上料台、操作台和下料台,所述横移组件(4)用于实现工装篮(2)在操作台和承载位的往复拿取操作,所述工作入口开设于清洁腔(31)的上方,所述横移组件(4)包括横向驱动组件(41)、升降驱动组件(42)和拿取夹爪,所述横向驱动组件(41)架设于清洁腔(31)和操作台的上方,所述升降驱动组件(42)安装于横向驱动组件(41)并沿其轴线实现往复横移运动,所述拿取夹爪设置于升降驱动组件(42)的驱动端。
3.根据权利要求2所述的半导体离心旋转清洗机,其特征在于,所述操作台的两侧分别设置有感应挡件(11)。
4.根据权利要求1所述的半导体离心旋转清洗机,其特征在于,所述横移密封门(311)平行于横向驱动组件(41),所述横移密封门(311)与清洁腔(31)之间设置有电磁安全锁。
5.根据权利要求1所述的半导体离心旋转清洗机,其特征在于,所述综合工作腔(3)内置有若干防水照明灯。
6.根据权利要求1所述的半导体离心旋转清洗机,其特征在于,所述漂洗储水槽(7)和/或清洗储水槽(6)设置有在线数据监测系统。
7.根据权利要求1所述的半导体离心旋转清洗机,其特征在于,所述设备主机的顶部设置有蒸汽冷凝器(35),所述蒸汽冷凝器(35)包括连通于清洁腔(31)的收集入口以及收集出口,所述收集出口与清洗储水槽(6)或漂洗储水槽(7)相连。
8.根据权利要求1所述的半导体离心旋转清洗机,其特征在于,所述排水口(36)设置于清洁腔(31)的底部一侧,所述清洁腔(31)的底部为朝向排水口(36)的倾斜设置。
9.根据权利要求8所述的半导体离心旋转清洗机,其特征在于,所述排水口(36)连接于废水循环系统,所述废水循环系统包括废水暂存及预处理槽、双氧水槽、电催化反应槽、电絮凝反应槽以及超滤反渗透装置,所述排水口(36)连接于废水暂存及预处理槽的进水口,所述废水暂存及预处理槽、双氧水槽的出水口连接于电催化反应槽的进水口,所述电催化反应槽、电絮凝反应槽和超滤反渗透装置实现依次连接,并与清洗储水槽(6)/或漂洗储水槽(7)相连。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





