[实用新型]半导体离心旋转清洗机

说明书

本实用新型公开了应用于半导体工件清洗领域的半导体离心旋转清洗机，其结构包括设备主机、上下料系统和用于放置工件的工装篮，设备主机包括综合工作腔、清洗储水槽和漂洗储水槽，综合工作腔设置有清洁腔以及离心控制系统；清洁腔的中部设置有用于放置工装篮的承载位，并于内壁设置有若干清洁喷嘴以及干燥风刀，且安装有若干超声波换能器，离心控制系统以实现对放置于承载位的工装篮的旋转驱动。该装置集超声离心清洗、超声离心漂洗和风切干燥工序于一体，实现了该半导体清洗领域的设备结构创新，该结构紧凑式装配不仅降低了其占地空间，且有效减少并避免了清洁死角的出现，保证了工件的清洁质量以及清洁稳定性，提升了适用范围。

技术领域

本实用新型涉及半导体工件清洗领域，具体为一种半导体离心旋转清洗机。

背景技术

半导体生产中的零部件清洗操作通常由多个依次排设的工序组成，进而保证清洗效果以及加工质量，为后续的装置配置效果提供保障。因此，工件所应用的清洗装置通常为多工位的依次并排设置，以保证清洗操作的有序进行。通常工位由金属壳体包围形成，沿工位设置方向的壳体一侧作为工作人员站立工作的操作位，从而保证工作人员对清洗工序稳定性的查看以及辅助操作，而另一侧作为外部设备的安装侧，使装置的外置器件和工作人员的两侧分离设置。但是该设备的装配方式增大了装置的应用空间需求，且整个流水线需要多个工作人员的同时查看才可保证对每个工序的稳定实时监控，提升了应用成本。在应用过程中，待清洗工件在传送装置的运输作用下依次穿过清洗工位，而其与传送装置的相对位置是不变的，仅通过清洗装置内的结构组件对工件的冲击进行清洗、干燥等操作，从而导致清洁效果差，盲孔内的附着物无法实现彻底清洁，降低了其清洁性能。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种提升结构紧凑性以及清洁应用效果的半导体离心旋转清洗机。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

半导体离心旋转清洗机，包括设备主机、上下料系统和用于放置工件的工装篮，所述设备主机包括综合工作腔、清洗储水槽和漂洗储水槽，所述综合工作腔内置有用于实现工件清洁操作的清洁腔以及离心控制系统，所述上下料系统用于实现对工件的传送运转操作；

所述工装篮沿轴线开设有限位孔，并周向设置有若干工件放置位，所述工件放置位用于对工件的承载锁定；

所述清洁腔开设有用于工装篮进入的工作入口，所述工作入口处设置有可开启的横移密封门，所述清洁腔的中部设置有用于放置工装篮的承载位，并于内壁朝向承载位设置有若干清洁喷嘴以及干燥风刀，所述清洁腔的底部设置有排水口，所述清洁腔安装有若干超声波换能器，所述超声波换能器连接有超声发生器，所述承载位为与离心控制系统相连的支撑圆台，所述支撑圆台沿轴线设置有一端与限位孔相匹配的传动转轴，所述传动转轴的另一端部与离心控制系统相连，所述离心控制系统用于实现对放置于支撑圆台处工装篮的旋转驱动。

进一步的是，所述上下料系统包括传送系统和横移组件，所述传送系统用于将工装篮传送至综合工作腔对应位置，并沿传送方向形成上料台、操作台和下料台，所述横移组件用于实现工装篮在操作台和承载位的往复拿取操作，所述工作入口开设于清洁腔的上方，所述横移组件包括横向驱动组件、升降驱动组件和拿取夹爪，所述横向驱动组件架设于清洁腔和操作台的上方，所述升降驱动组件安装于横向驱动组件并沿其轴线实现往复横移运动，所述拿取夹爪设置于升降驱动组件的驱动端。

进一步的是，所述操作台的两侧分别设置有感应挡件。

进一步的是，所述横移密封门平行于横向驱动组件，所述横移密封门与清洁腔之间设置有电磁安全锁。

进一步的是，所述综合工作腔内置有若干防水照明灯。

进一步的是，所述漂洗储水槽和/或清洗储水槽设置有在线数据监测系统。